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硬件工程師如何做好散熱設計?世強硬創提供研發到量產一站式服務

硬件工程師如何做好散熱設計?世強硬創提供研發到量產一站式服務

2022/7/27 13:12:58

一般而言,電子產品的散熱性能,將直接影響其產品的可靠性和穩定性。

由于電子產品在工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備可靠性能就會下降。

此時,在電子產品設計初期——PCB電路板的散熱設計變得尤為重要。硬件工程師需要通過優化PCB電路板中流動的電流、路徑的橫截面積、導熱系數等參數,以獲得更好的性能來降低電路板的熱阻。

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而高頻運行的設備還可能會由于自耦合和相互耦合而發熱,上述問題均需要硬件工程師具備大量的散熱設計相關知識。

但現實卻與實際需求大相徑庭。據了解,目前電子行業的散熱設計工作大都是由結構設計工程師在兼顧,其相對缺乏散熱設計理論、專業CFD散熱分析技術和熱測試等經驗。

有的硬創企業選擇先做產品,有問題再進行分析處理;有的硬創企業選擇尋求第三方付費機構完成散熱方案設計;還有部分硬創企業,選擇招聘相關技術人才來滿足產品研發需求,但由于過去對散熱設計的重視度低,相關技術人才匱乏,無法及時滿足招聘要求。

作為全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺,世強硬創結合硬創企業當前面臨的痛點和平臺資源后,正式上線“散熱方案設計”服務,解決電子硬件工程師散熱設計難題,幫助硬創企業縮短研發周期,更快的在市場上推出新產品。

該服務內容涵蓋產品研發全生命周期,在產品設計階段獲得成品性能模擬,協助電子硬件工程師更高效的完成產品散熱設計,減少其研發試錯成本;同時提供散熱材料和散熱方案的選型幫助。

具體來看,其斥百萬巨資引入專業電子散熱分析軟件——FloTHERM,實現元器件級、PCB板和模塊級、系統整機級到環境級不同產品的熱分析,為硬件工程師在產品設計初期,快速創建電子設備模型并進行分析,并對多種系統散熱設計方案進行評估,識別潛在的散熱風險,規避樣機試制風險,減少重復設計,縮短開發周期,降低成本。

除配備專業分析軟件之外,世強硬創還聯合原廠共同組建散熱設計FAE團隊,成員均擁有6年以上的散熱設計經驗,可熟練操作FloTHERM散熱分析軟件,并提供如風冷、液冷、散熱器、熱界面材料等多種散熱解決方案。

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此外,為更高效幫助硬創企業進行散熱器件替換,提升研發效率。世強硬創還與Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等多家知名電子材料原廠簽署合作代理協議,可提供導熱墊片、導熱凝膠、熱電材料、散熱器、風扇、導熱板材、隔熱材料等多種電子材料,品類齊全,覆蓋產品生產所需。

目前,“散熱方案設計”服務已在世強硬創平臺上線,點擊散熱方案設計服務—立即預約用戶可在線提交散熱方案需求,專家將在24小時內提供技術支持。

審核編輯(
李娜
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